Компьютерная помощь, Москва. Антивирус Москва

17.04.2013

Pinoccio: беспроводной микроконтроллер для «Интернета вещей»

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 12:33
Прослушать.
Авторы проекта полагают, что разработанное ими устройство приблизит эру Internet-of-Things, где каждый предмет имеет собственный IP-адрес и подключён к Сети для обмена информацией.

Pinoccio: беспроводной микроконтроллер для «Интернета вещей»

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 12:33
Прослушать.
Авторы проекта полагают, что разработанное ими устройство приблизит эру Internet-of-Things, где каждый предмет имеет собственный IP-адрес и подключён к Сети для обмена информацией.

Pinoccio: беспроводной микроконтроллер для «Интернета вещей»

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 12:33
Прослушать.
Авторы проекта полагают, что разработанное ими устройство приблизит эру Internet-of-Things, где каждый предмет имеет собственный IP-адрес и подключён к Сети для обмена информацией.

25.07.2012

Broadcom представила микрочип Wi-Fi-связи пятого поколения для мобильных устройств

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 16:02
Прослушать.
Изделие BCM4335, обеспечивающее поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0, а также сигналов FM-диапазона, рассчитано на использование в смартфонах, планшетах, ультрабуках и пр.

26.12.2011

TSMC начнёт производство чипов на 450-миллиметровых подложках в 2015 году

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 09:27
Прослушать.
Переход на пластины большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, увеличить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов.

11.10.2011

Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:51
Прослушать.
Немецкая компания первой в отрасли освоила выпуск силовых полупроводниковых элементов на основе тонких кремниевых пластин диаметром 300 миллиметров.

29.09.2011

Toshiba создала самый маленький в отрасли микрочип TransferJet

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:29
Прослушать.
Система TransferJet, предназначенная для использования в портативных устройствах и бытовой электронике, позволяет передавать данные со скоростью до 560 Мбит/с на расстояние в несколько сантиметров.

09.12.2010

Новый завод Intel сможет использовать 450-миллиметровые подложки

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 14:54
Переход на кремниевые подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.

Новый завод Intel сможет использовать 450-миллиметровые подложки

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 14:54
Прослушать.
Переход на кремниевые подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.

06.12.2010

TSMC начнёт производство 28-нанометровых микросхем в 2011 году

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 11:06
Кроме того, один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем планирует строительство завода, который займётся выпуском продукции на основе 300-миллиметровых кремниевых пластин. Предприятие, предположительно, заработает в 2015 году.

TSMC начнёт производство 28-нанометровых микросхем в 2011 году

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:06
Прослушать.
Кроме того, один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем планирует строительство завода, который займётся выпуском продукции на основе 300-миллиметровых кремниевых пластин. Предприятие, предположительно, заработает в 2015 году.

02.12.2010

Создан NFC-микрочип со встроенной флеш-памятью

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 09:17
Новая разработка компании Samsung характеризуется на 20 процентов меньшим энергопотреблением по сравнению с современными решениями, а наличие интегрированной памяти позволит обновлять «прошивку» чипа.

Создан NFC-микрочип со встроенной флеш-памятью

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 09:17
Прослушать.
Новая разработка компании Samsung характеризуется на 20 процентов меньшим энергопотреблением по сравнению с современными решениями, а наличие интегрированной памяти позволит обновлять «прошивку» чипа.

29.10.2010

10-нанометровые микрочипы могут появиться в 2016 году

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 14:41
Прослушать.
Intel, Toshiba и Samsung формируют консорциум по разработке новых технологий производства микросхем. Ожидается, что эти методики в перспективе будут использованы при выпуске флеш-памяти NAND и компьютерных процессоров.

10-нанометровые микрочипы могут появиться в 2016 году

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 14:41
Intel, Toshiba и Samsung формируют консорциум по разработке новых технологий производства микросхем. Ожидается, что эти методики в перспективе будут использованы при выпуске флеш-памяти NAND и компьютерных процессоров.

10-нанометровые микрочипы могут появиться в 2016 году

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 14:41
Intel, Toshiba и Samsung формируют консорциум по разработке новых технологий производства микросхем. Ожидается, что эти методики в перспективе будут использованы при выпуске флеш-памяти NAND и компьютерных процессоров.

28.07.2010

Sharp создала высокопроизводительный контроллер для устройств с двумя дисплеями

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 14:21
Микрочип способен справляться с одновременным выводом двух различных видеопотоков на экраны с разрешением до 1024×480 пикселов каждый. Кроме того, допускается отображение Full HD-картинки на внешних устройствах.


Sharp создала высокопроизводительный контроллер для устройств с двумя дисплеями

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 14:21
Прослушать.
Микрочип способен справляться с одновременным выводом двух различных видеопотоков на экраны с разрешением до 1024×480 пикселов каждый. Кроме того, допускается отображение Full HD-картинки на внешних устройствах.

08.04.2010

Разработан самый маленький в мире Bluetooth-модуль

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 13:20
Прослушать.
По заявлению разработчиков из японской компании Murata, микросхема LBMA43PQN на 30% компактнее чипов предыдущего поколения. Чип, поддерживающий спецификацию Bluetooth версии 2.1+EDR, предназначен для встраивания в различные карманные устройства.

Разработан самый маленький в мире Bluetooth-модуль

Filed under: Железо и гаджеты / Микроэлектроника,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 13:20
По заявлению разработчиков из японской компании Murata, микросхема LBMA43PQN на 30% компактнее чипов предыдущего поколения. Чип, поддерживающий спецификацию Bluetooth версии 2.1+EDR, предназначен для встраивания в различные карманные устройства.


Older Posts »