Компьютерная помощь, Москва. Антивирус Москва

05.04.2013

Новые модули памяти объединяют DRAM и NAND

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:39
Прослушать.
Начались поставки изделий ArxCis-NV в виде модулей DIMM, которые содержат 4 Гб оперативной памяти DRAM и 8 Гб флеш-памяти NAND, изготовленной по технологии одноуровневых ячеек.

Новые модули памяти объединяют DRAM и NAND

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:39
Прослушать.
Начались поставки изделий ArxCis-NV в виде модулей DIMM, которые содержат 4 Гб оперативной памяти DRAM и 8 Гб флеш-памяти NAND, изготовленной по технологии одноуровневых ячеек.

Новые модули памяти объединяют DRAM и NAND

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:39
Прослушать.
Начались поставки изделий ArxCis-NV в виде модулей DIMM, которые содержат 4 Гб оперативной памяти DRAM и 8 Гб флеш-памяти NAND, изготовленной по технологии одноуровневых ячеек.

03.04.2013

Обнародована спецификация памяти нового типа Hybrid Memory Cube

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 14:14
Прослушать.
Многослойные модули HMC состоят из кристаллов DRAM, дополненных высокопроизводительной управляющей логикой. По сравнению с обычными микросхемами памяти обеспечивается 15-кратное увеличение пропускной способности.

Обнародована спецификация памяти нового типа Hybrid Memory Cube

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 14:14
Прослушать.
Многослойные модули HMC состоят из кристаллов DRAM, дополненных высокопроизводительной управляющей логикой. По сравнению с обычными микросхемами памяти обеспечивается 15-кратное увеличение пропускной способности.

15.03.2013

Corsair выпускает самый быстрый в мире набор модулей памяти DDR3

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:56
Прослушать.
Комплект из двух модулей на 4 Гб рассчитан на использование в мощных настольных компьютерах, игровых десктопах и системах для энтузиастов. Цена — 750 долларов.

26.09.2012

Обнародована спецификация памяти DDR4

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:40
Прослушать.
Ожидается, что память нового типа, обладающая пониженным напряжением питания, найдёт применение в серверах, портативных и настольных компьютерах, а также устройствах бытовой электроники.

Обнародована спецификация памяти DDR4

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:40
Прослушать.
Ожидается, что память нового типа, обладающая пониженным напряжением питания, найдёт применение в серверах, портативных и настольных компьютерах, а также устройствах бытовой электроники.

19.09.2012

Samsung начинает выпуск модулей мобильной памяти нового поколения

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:15
Прослушать.
Южнокорейская компания объявила о массовом производстве первых в отрасли модулей LPDDR3 вместимостью 2 Гб, при изготовлении которых применяется 30-нанометровая технология.

Samsung начинает выпуск модулей мобильной памяти нового поколения

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:15
Прослушать.
Южнокорейская компания объявила о массовом производстве первых в отрасли модулей LPDDR3 вместимостью 2 Гб, при изготовлении которых применяется 30-нанометровая технология.

04.07.2012

Samsung представляет первые в мире серверные модули DDR4 на 16 Гб

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:51
Прослушать.
По сравнению с микросхемами DDR3 память нового типа отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. Пробные поставки DDR4-изделий уже начались.

Samsung представляет первые в мире серверные модули DDR4 на 16 Гб

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:51
Прослушать.
По сравнению с микросхемами DDR3 память нового типа отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. Пробные поставки DDR4-изделий уже начались.

10.05.2012

Micron представила первые полнофункциональные модули памяти DDR4 DRAM

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Новости Компьюлента @ 11:31
Ожидается, что внедрение DDR4 в сегменте оборудования корпоративного класса, микросерверов, тонких клиентов, планшетных компьютеров и других устройств начнётся в 2013 году.

Micron представила первые полнофункциональные модули памяти DDR4 DRAM

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:31
Прослушать.
Ожидается, что внедрение DDR4 в сегменте оборудования корпоративного класса, микросерверов, тонких клиентов, планшетных компьютеров и других устройств начнётся в 2013 году.

29.12.2011

Elpida начала поставки модулей мобильной памяти нового поколения

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:13
Прослушать.
Изделия Wide IO Mobile RAM и LPDDR3 обеспечивают соответственно вчетверо и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с модулями LPDDR2. Ёмкость новых чипов — 4 гигабита.

Elpida начала поставки модулей мобильной памяти нового поколения

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:13
Прослушать.
Изделия Wide IO Mobile RAM и LPDDR3 обеспечивают соответственно вчетверо и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с модулями LPDDR2. Ёмкость новых чипов — 4 гигабита.

Elpida начала поставки модулей мобильной памяти нового поколения

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 11:13
Прослушать.
Изделия Wide IO Mobile RAM и LPDDR3 обеспечивают соответственно вчетверо и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с модулями LPDDR2. Ёмкость новых чипов — 4 гигабита.

02.12.2011

IBM и Micron начинают производство памяти нового типа

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 14:45
Прослушать.
Изделия Hybrid Memory Cube, выполненные по 32-нанометровой технологии, представляют собой многослойные модули из кристаллов DRAM, дополненных высокопроизводительной управляющей логикой.

29.11.2011

AMD начинает продажи памяти под своим брендом

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:20
Прослушать.
Покупателям будут предлагаться модули DDR3 линеек Entertainment, Performance и Radeon; объём изделий составит 2, 4 или 8 Гб. Цены компания не уточняет, но обещает, что они будут конкурентоспособными.

AMD начинает продажи памяти под своим брендом

Filed under: Железо и гаджеты / Оперативная память,Новости о IT — Последние подкаст-новости сольно @ 10:20
Прослушать.
Покупателям будут предлагаться модули DDR3 линеек Entertainment, Performance и Radeon; объём изделий составит 2, 4 или 8 Гб. Цены компания не уточняет, но обещает, что они будут конкурентоспособными.
Older Posts »