 |  |
10.05.2012
Micron представила первые полнофункциональные модули памяти DDR4 DRAM
Micron представила первые полнофункциональные модули памяти DDR4 DRAM
Ожидается, что внедрение DDR4 в сегменте оборудования корпоративного класса, микросерверов, тонких клиентов, планшетных компьютеров и других устройств начнётся в 2013 году.
29.12.2011
Elpida начала поставки модулей мобильной памяти нового поколения
Изделия Wide IO Mobile RAM и LPDDR3 обеспечивают соответственно вчетверо и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с модулями LPDDR2. Ёмкость новых чипов — 4 гигабита.
Elpida начала поставки модулей мобильной памяти нового поколения
Изделия Wide IO Mobile RAM и LPDDR3 обеспечивают соответственно вчетверо и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с модулями LPDDR2. Ёмкость новых чипов — 4 гигабита.
Elpida начала поставки модулей мобильной памяти нового поколения
Изделия Wide IO Mobile RAM и LPDDR3 обеспечивают соответственно вчетверо и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с модулями LPDDR2. Ёмкость новых чипов — 4 гигабита.
02.12.2011
IBM и Micron начинают производство памяти нового типа
Изделия Hybrid Memory Cube, выполненные по 32-нанометровой технологии, представляют собой многослойные модули из кристаллов DRAM, дополненных высокопроизводительной управляющей логикой.
29.11.2011
AMD начинает продажи памяти под своим брендом
Покупателям будут предлагаться модули DDR3 линеек Entertainment, Performance и Radeon; объём изделий составит 2, 4 или 8 Гб. Цены компания не уточняет, но обещает, что они будут конкурентоспособными.
AMD начинает продажи памяти под своим брендом
Покупателям будут предлагаться модули DDR3 линеек Entertainment, Performance и Radeon; объём изделий составит 2, 4 или 8 Гб. Цены компания не уточняет, но обещает, что они будут конкурентоспособными.
25.11.2011
Elpida представила микросхемы памяти нового поколения для мобильных устройств
Изделия DDR3 Mobile RAM ёмкостью 4 гигабита, произведённые по 30-нанометровой технологии, как утверждается, обеспечивают вдвое более высокую скорость передачи данных по сравнению с DDR2 Mobile RAM.
Elpida представила микросхемы памяти нового поколения для мобильных устройств
| |
Elpida представила микросхемы памяти нового поколения для мобильных устройств
Изделия DDR3 Mobile RAM ёмкостью 4 гигабита, произведённые по 30-нанометровой технологии, как утверждается, обеспечивают вдвое более высокую скорость передачи данных по сравнению с DDR2 Mobile RAM.
Elpida представила микросхемы памяти нового поколения для мобильных устройств
Изделия DDR3 Mobile RAM ёмкостью 4 гигабита, произведённые по 30-нанометровой технологии, как утверждается, обеспечивают вдвое более высокую скорость передачи данных по сравнению с DDR2 Mobile RAM.
21.11.2011
Elpida разработала модули мобильной DRAM-памяти нового поколения
Изделия Wide IO Mobile RAM ёмкостью 4 гигабита обеспечивают вчетверо более высокую пропускную способность по сравнению с модулями LPDDR2.
26.09.2011
Создан самый маленький в отрасли микрочип DDR3 DRAM ёмкостью 4 Гбит
Чип, изготовленный компанией Elpida Memory по 25-нанометровой технологии, как утверждается, обладает на 25–30 процентов меньшим токопотреблением в рабочем режиме по сравнению с 30-нанометровыми изделиями. Массовое производство намечено на конец года.
19.08.2011
В Samsung разработаны «зелёные» модули памяти DDR3 для серверов
Компания представила новые модули RDIMM ёмкостью до 32 Гб, обладающие пониженным энергопотреблением. При их изготовлении используется технология 3D-компоновки.
13.07.2011
Hynix и Toshiba займутся разработкой MRAM-памяти
| |
29.06.2011
Elpida начала поставки энергетически эффективных образцов памяти DDR3 SDRAM
При изготовлении модулей памяти использована технология 3D-компоновки Through-Silicon Via, позволяющая создавать многоярусные чипы. Ёмкость показанных образцов — 1 Гб.
23.06.2011
Elpida разработала тонкие модули памяти DRAM для мобильных устройств
...Содержащие четыре микрочипа DDR2 Mobile RAM ёмкостью 2 Гбит каждый и имеющие толщину 0,8 миллиметра. Массовое производство модулей намечено на третий квартал.
16.06.2011
Elpida представила микросхемы памяти нового поколения для мобильных устройств
Впервые в отрасли компании удалось применить при производстве микросхем памяти типа DDR2 диэлектрики с высокой диэлектрической проницаемостью и транзисторы с металлическими затворами.
Elpida представила микросхемы памяти нового поколения для мобильных устройств
Впервые в отрасли компании удалось применить при производстве микросхем памяти типа DDR2 диэлектрики с высокой диэлектрической проницаемостью и транзисторы с металлическими затворами.
