Компьютерная помощь, Москва. Антивирус Москва

27.01.2015

KINGMAX запускает в массовое производство модуль встраиваемой памяти eMCP для смартфонов.

Filed under: KINGMAX,ИТ-рынок,Новости о IT — Игорь Новиков @ 01:30
KINGMAX запускает в массовое производство модуль встраиваемой памяти eMCP для смартфонов.
KINGMAX запускает в массовое производство модуль встраиваемой памяти eMCP для смартфонов. Она отвечает стандарту JEDEC и имеет упаковку FBGA 162. Модуль имеет размеры 11,5x13 мм, обеспечивает высокую скорость и стабильность передачи данных. Диапазон рабочих температур варьируется от -25 до 85°C. Модуль прошел жесткие испытания на ударопрочность в профессиональных лабораториях, подтвердив высокое качество производства.